2025年8月5日 星期二

10天害兩命!2女找網紅醫做減肥手術亡 家屬控醫私收「百萬顧問費」

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高雄王姓網紅醫師幫人做減肥手術,卻害2命。圖/翻攝自當事人Threads

高雄王姓網紅醫師王銘嶼才爆出疑似不當收費、未經正常程序評估做「縮胃擴腸」手術,導致1女子死亡,今(6)天又有人控訴,女兒在6/30接受減重手術,術後當天就出現胃痛、四肢冰冷,但院方只給止血藥,甚至「可以出院」,7/3女兒就因延誤搶救離世。10天內就釀成兩人死亡,高雄衛生局除了開罰,也和家屬展開醫療爭議調解程序。

奪命手術!女做「縮胃」3天內慘死 網紅醫反怪病患

許小姐6月底南下高雄,找王姓網紅醫師做減肥手術,但術後當天就身體不舒服,可院方態度消極,7/2腹部瘀血只給止血藥,還說可以出院,沒想到之後血氧一直掉,病況急轉直下,術後三天就離世,可醫師竟然跟粉絲說許小姐是因為喝酒、抽菸和慢性病沒有告知,才導致這種結果,對家屬造成二度傷害。

許爸爸想到女兒還在愛美的年紀,卻天人永隔,多次哽咽到講不下去,怎麼也沒想到只是做減肥手術來改善健康,卻連命都賠了進去,痛批根本是「奪命手術」!

許小姐做「縮胃」,卻在術後三天就離世。圖/台視新聞

術後32小時亡... 家屬控醫師未評估風險就動刀 

而在10日也有一名林小姐找王醫師開刀減重,隔天就出現血痰、呼吸急促等症狀,短短32小時就身亡,家屬指控術前檢查早在4/26就進行,除了驗血型,沒做其他評估、說明風險就動刀,而且手術前後收取上百萬,收據寫著顧問費,卻有40萬進了王醫生私人帳戶,許小姐排了一年才等到手術,林小姐甚至付了55萬的通關費,才有辦法提前動刀。

家屬控王醫師私收百萬顧問費,卻有40萬進他的私人帳戶。圖/翻攝自當事人Facebook

台北/黃品寧、楊岳達 責任編輯/施佳宜

2025年5月16日 星期五

台新證「女超級營業員」倉庫自盡亡 金管會:與新募ETF無關 贊助壹蘋

 2025/05/16 12:16 壹蘋新聞網 / 即時中心 綜合報導

【陳靜文/綜合報導】台新證券驚傳有一名女超級營業員在倉庫輕生亡,這名營業員平時業務表現頂尖,她原本還計畫近日參加公司舉辦的日本旅遊,未料卻傳出噩耗,令同事相當驚訝與惋惜。對此,金管會證期局副局長黃厚銘昨(15日)表示,初步了解此為個人因素所致,與近期市場熱議的新ETF(首次公開募股)募集、員工的IPO責任額無關,金管會將深入調查券商在管理上是否有疏失。

台新證女超級營業員輕生亡,金管會證期局副局長黃厚銘昨(15日)表示,初步了解此為個人因素所致。資料照片

日前有網友在Dcard論壇爆料,某金控旗下證券公司一名女性營業員在倉庫內結束生命,由於她在公司業務表現相當出色,堪稱頂尖的業務人員,而且近日計畫參加公司舉辦的日本旅遊,未料日前上班時接聽一通電話後,走向倉庫自盡身亡,令同事相當驚訝與惋惜。

對此,金管會證期局副局長黃厚銘昨表示,此不幸事件,經與證券公司了解後,初步研判為個人因素,與近期新募集ETF的員工IPO責任額無關。台新證已啟動客戶關懷訪談作業並調閱相關紀錄,並未發現任何異常狀況。金管會將針對證券商是否有管理疏失進行調查。證交所認為此案非屬重大偶發事件,但將持續了解。

2025年5月15日 星期四

台積電:今年快速擴張 將新建九座新廠

 MoneyDJ新聞 2025-05-15 12:22:49 記者 王怡茹 報導


台積電(2330)今(15)日召開2025技術論壇台灣場次,先進技術暨光罩工程副總張宗生首度在論壇上發表主題演講。張宗生表示,台積電今年將更加速腳步,預計新建九座新廠,包括八座晶圓廠和一座先進封裝廠。同時,也會持續擴張包含CoWoC和SOIC的3D Fabric平台,以滿足客戶強勁需求。


張宗生表示,從2017年到2020年,台積電每年平均新建三座晶圓廠;從2021年到2024年,平均每年建廠的數量成長到五座。2025年我們會更加速腳步,預計新建九座新廠。


其中,台積電位於新竹的晶圓二十廠和高雄的晶圓二十二廠,將會是兩個重要的量產基地。這兩座晶圓廠都是在2022年開始動工,計畫在今年開始投入生產。位於台中的晶圓二十五廠,將會在今年年底開始興建,目標是在2028年開始量產,並導入更先進的技術。


為了滿足HPC以及AI客戶業務的成長,台積電也會持續提升先進封裝產能。台積電預估,從2022年到2026年間,SoIC複合成長率將超過100%,而CoWoS也將超過80%。


張宗生補充,台積電建立全球專家合作平台,幫助公司即使在不同地點,也能即時分享經驗,快速解決量產過程中遇到的各種挑戰。目前海外晶圓廠展現出穩定的良率,美國和日本的晶圓廠都表現非常優異,良率與台灣母廠不相上下。


除了製造之外,張宗生表示,台積電也與生態系統夥伴(Ecosystem Partners)合作,擴展我們的解決方案,為客戶提供全方位的系統整合解決方案,涵蓋設計使用、光照製造、先進技術、測試與封裝,協助客戶克服系統設計日益複雜的挑戰,並加速產品創新。