MoneyDJ新聞 2025-05-15 12:22:49 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)今(15)日召開2025技術論壇台灣場次，先進技術暨光罩工程副總張宗生首度在論壇上發表主題演講。張宗生表示，台積電今年將更加速腳步，預計新建九座新廠，包括八座晶圓廠和一座先進封裝廠。同時，也會持續擴張包含CoWoC和SOIC的3D Fabric平台，以滿足客戶強勁需求。
張宗生表示，從2017年到2020年，台積電每年平均新建三座晶圓廠；從2021年到2024年，平均每年建廠的數量成長到五座。2025年我們會更加速腳步，預計新建九座新廠。
其中，台積電位於新竹的晶圓二十廠和高雄的晶圓二十二廠，將會是兩個重要的量產基地。這兩座晶圓廠都是在2022年開始動工，計畫在今年開始投入生產。位於台中的晶圓二十五廠，將會在今年年底開始興建，目標是在2028年開始量產，並導入更先進的技術。
為了滿足HPC以及AI客戶業務的成長，台積電也會持續提升先進封裝產能。台積電預估，從2022年到2026年間，SoIC複合成長率將超過100%，而CoWoS也將超過80%。
張宗生補充，台積電建立全球專家合作平台，幫助公司即使在不同地點，也能即時分享經驗，快速解決量產過程中遇到的各種挑戰。目前海外晶圓廠展現出穩定的良率，美國和日本的晶圓廠都表現非常優異，良率與台灣母廠不相上下。
除了製造之外，張宗生表示，台積電也與生態系統夥伴（Ecosystem Partners）合作，擴展我們的解決方案，為客戶提供全方位的系統整合解決方案，涵蓋設計使用、光照製造、先進技術、測試與封裝，協助客戶克服系統設計日益複雜的挑戰，並加速產品創新。
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